nebula nbl-b200 集邦咨询：NVIDIA下半年将供货新一代GPU，B200A有何变化？

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作者：球迷网 | 发布时间： 2025年10月18日 08:33

根据台积电最新消息，今年第三季度将开始向云服务提供商供货新一代B100、B200处理器，此外还会推出一款简化型号B200A，主要供应有边缘人工智能应用需求的原始设备制造商。

B200A的设置主要是由于B200所用的台积电CoWoS-L封装供应紧张，必须优先保障CSP客户的使用，B200A将转用较为基础且生产空间较大的CoWoS-S封装工艺。

NVIDIA Blackwell架构 B100 B200 B200A CoWoS-S封装 HBM3E内存 8hi堆叠 12hi堆叠高端GPU出货量增长 55%_nebula nbl-b200

B200A的技术参数目前尚不明确，其中HBM3E内存的容量由192GB压缩为144GB，芯片数量从八个削减为四个，不过由于8hi堆叠升级为12hi堆叠，单个芯片的容量则由24GB提升至36GB。

主要参数可能会减少，而能量消耗会小于B200 1000W级别，所以不需要液体冷却球迷网，风冷就能胜任，便于用户迅速安装。

B200A大概要在2025年第二季度后半段才开始向汽车制造商供货，这样就能跟第三季度才会大量出货的H200产生差距，防止两者市场活动出现碰撞。

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根据供应链方面所掌握的信息， 2024年高端图形处理单元的销售主要依靠平台驱动，面向北美洲地区的供应以H100和H200为主，而面向中国市场的产品则以H20为主力。

该系列今年投放市场数量有限，且存在构造问题，预计明年将逐步担当主要角色，市场占有率将突破八成。

B100是早期起过渡作用的产品，核心优势在于节能省电，当现有的订单交付完毕，它将先后被B200、B200A以及GB200所接替。

集邦咨询预计，高端GPU明年的出货量将增长55％。

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